Partielles Entschichten

Durch das partielle Entschichten mit dem cleanLASER kann auf den Prozessschritt des partiellen Beschichtens komplett verzichtet werden. Manuelles Abkleben (Maskieren) ist  nicht mehr erforderlich, stattdessen wird das Bauteil einfach komplett beschichtet und nur an den gewünschten Bereichen partiell entschichten. So lassen sich Lack, Anodisierungen bzw. Eloxalschichten präzise und reproduzierbar entfernen.

Gerade im Bereich der Massekontaktierungen ist das ein wichtiger Aspekt, um eine exzellent blanke Metalloberfläche zu erhalten, die einen möglichst geringen elektrischen Widerstand aufweist.

Vorteile des Verfahrens:

  • Präzise und perfekt reproduzierbar 
  • Auf manuelle Maskiervorgänge wird komplett verzichtet
  • Exzellente Ergebnisse
  • Hohe Leitfähigkeit auf metallischen Oberflächen
  • Das Bauteil wird nicht beschädigt

Anwendungsbeispiele:

  • Massekontaktierungen für die Luftfahrtindustrie zur Erzeugung eines Faradayschen Käfigs
  • Massekontaktflächen für die Automobil- und Elektronikindustrie
  • Erzeugung von Bondpads zur Drahtkontaktierung
  • Teilflächige Entlackung zu EMV-Zwecken
  • Präzises Bearbeiten von Design- und Funktionsflächen